PCB制造商Shengyi Electronics（688183）于8月15日发布了一份半年度报告，表明今年上半年与上市公司的股东相关的净利润为5.31亿元人民币，每年增长452.11％。同一天，该公司计划每10股支付3元（包括税）的现金股息。半年度报告显示，在今年上半年，该公司的营业收入达到了37.6亿元人民币，增长了91％。与上市公司的股东相关的净利润为5.31亿元人民币，增长了452.11％，每零件的主要收入为0.65元。 PCB行业从行业低基础和高端应用（例如人工智能）等高端应用程序（例如人工智能）的快速扩展中受益。在2025年上半年，由于对AI服务器和高性能计算的持续需求，该行业保持尤其是HDI和高级层板等子行业的增长率。面对高端应用市场结构增长的机会，该公司的目标是“在市场范围内取得新的成就”，并专注于高端产品线生产的能力。同时，它重点介绍了高频，高速，高密度和高级层PCB的技术升级，并继续提高了解决市场需求的过程能力。 Shengyi Electronics主要参与各种印刷电路板的研究，开发，制造和销售。根据Prismark于2025年第一季度发布的PCB行业报告，该公司在2024年的前100名印刷电路板行业中是NASA -35。ND，400G港口的一部分正在逐渐缩小未来，市场逐渐返回更高速度的产品。 800G端口的一部分预计将在2025年之前超过400克端口，并占据基本位置。此外，预计1600G端口将导致2026年的增长爆炸，部分将迅速增加。在报告期间，该公司继续加深800克高速开关市场，业务发展稳定且改进。同时，我们与主要客户紧密合作，以加快下一代224G产品的研究和开发的速度。我们现在正在进入证明阶段，并将我们在网络通信领域的有用位置结合在一起。该公司还继续增加对AI服务器轨道的投资，该轨道与终端客户合作，成功开发了更多的AI服务器产品；并加深与全球自动化电子产品领导者的战略合作和电动车辆，以及在智能辅助驾驶，智能驾驶舱和强度等主要技术领域的相关产品的开发。其中，自动驾驶域控制，毫米波雷达和其他相关产品成功进入了质量制造阶段。同时，该公司处于低经济领域。通过有关技术，开发与客户合作的研究，许多研究合作与开发项目进入了验证阶段，为未来的大规模商业劳动和增长培养了新的势头。为了满足市场对高端生产能力的需求，该公司优化了其容量布局。一方面，它通过重大设备的增加破坏了生产瓶颈，并在不同的工厂进行了容量改进的工作。另一方面，该公司的资金和投资项目Dongcheng IV阶段（3和4）继续运行。大型制作高端产品（例如HDI，光学模块和软核板）已经达到了不断释放的生产能力，收入的贡献持续改善；该公司的智能计算电源中心高密度高密度互连电路板建筑项目按计划进行，并开始进行测试。该项目完全纳入劳动力后，该公司将进一步提高公司在PCB高端市场中的供应能力。同时，该公司计划事先计划该项目的第二阶段，以迅速响应市场对市场需求的增长。 2025年5月12日，该公司更改了“ Jian Factory（II阶段）多层印刷电路板建设项目筹集的所有资金”，“智能计算功率中心高度多层高密度互连电路板项目的I期”。随着人工智能技术的快速发展，性能需要具有支持高端应用程序的PCB的NTS正在增加。该公司已经建立了一个专业，以确保对新产品的切割和开发和开发等战略项目的适当开发；并加速了主要项目的工业化过程，例如AI服务器，800G开关和卫星通信PCB。在报告期间，研发投资为1.95亿元人民币，同比增长67.51％。
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